导电胶是一种具有导电性和粘合性的胶。它可以连接各种导电材料，以在待连接的材料之间形成电通路。目前，主要适用于LED，大功率LED，LED数码管，LCD，TR，IC，COB，PCBA，点阵，显示器，晶体，谐振器，太阳能电池，光伏电池，蜂鸣器等。各种电子元件和元件的封装，粘接等，如陶瓷电容器和半导体分立器件。应用领域包括电子元件，电子元件，电路板组装，显示和照明行业，通信，汽车电子，智能卡，射频识别等领域。

导电胶的应用

然而，Pb/Sn焊料仍广泛用于电子表面封装技术。尽管导电胶具有许多优点，但由于其自身的问题，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。导电胶主要有以下问题：:

（1）导电率低。对于一般组件，大多数导电胶是可接受的，但对于功率器件，它们不是必需的。

（2）接合效果受元器件类型和PCB（印刷电路板）类型的影响很大;

（3）固化时间长。

（4）粘合强度相对较低。在小间距的连接中，粘合强度直接影响部件的抗冲击性。

（5）成本较高。