结构灌封材料产品的质量和相关产品结构方面的设计、一些元件的选择、组装都与所用结构灌封材料是密切相关的，但是结构灌封工艺往往也是不可忽略的一个因素。一般有常态结构灌封工艺和真空结构灌封工艺。常温固化主要为环氧树脂．胺类，此类结构灌封料可用于低压电器，因此大都会采用常态结构灌封。而用于高压电子器件结构灌封料一般是由环氧树脂．酸酐经加热固化制得的，因而大都采用真空结构灌封工

艺。手工真空结构灌封和机械真空结构灌封是比较常见的结构灌封方式。

一、手工真空结构灌封流程图如下：

结构灌封胶手工真空结构灌封流程图

　　由上因机械真空结构灌封在所用的设备投资方面大，加上维护费用高，不过在产品的可靠性、一致性方面却都能够明显优越于手工真空结构灌封。总体而言只有选取合适结构灌封方式同时严格遵从相应的工艺条件，这样才能得到满意的产品。

机械真空结构灌封流程图一：

机械真空结构灌封流程图二：

　　在电子工业中，集成电路(integratedcircuit，IC)的封装、设计和制造构成了IC产业的三大支柱。就封装材料而言，主要有金属基封装材料、陶瓷封装材料及塑料封装材料。至今，整个半导体器件90％均采用塑料封装，而环氧树脂固化物因具有收缩率低、耐腐蚀性好、粘结性好、电性能优异及较低的成本等突出的优点，占塑料封装材料的90％以上。

　　目前的致天环氧树脂结构灌封胶在相关材料电子器件制造业中应用极多，像绝缘子、变压器等一些浇铸材料、电子的一些结构灌封材料、集成电路的塑封、线路板和覆铜板等材料、绝缘胶粘剂材料、电子电器的一些绝缘涂料、高压电流开关中的某些绝缘零部件、高压绝缘子芯棒等高绝缘结构材料等。就结构灌封而言已经不断发展成为环氧树脂的较为重要的应用方向。近些年以来科学技术不断飞速发展的同时，环氧结构灌封材料的应用也开始扩大开来。