环氧灌封AB胶的主要作用是用来强化电子元器件的整体性能，将一些元器件、线路包裹在内，进而使得电子元器件有一定的防水、防潮性能，以提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力，提高电了元器件内部元件、线路间的绝缘，还具有一定的导热散热作用，有利于电子产品的小型化与轻量化。
 一般的环氧灌封AB胶是常温/室温固化电子灌封胶，粘度低、流动性好，所以容易渗透进产品的间隙中充分填充；可常温或中温固化，固化速度适中，固化过程相对来说是可控的；环氧树脂AB胶固化后的胶体基本上是没有气泡的、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能也是能满足要求的，保证了产品具有一定的防水等级；环氧AB胶胶水的固化物具有良好的绝缘、比重轻、韧性好、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。